cam a22 u 4500 128739819 CHVBK 20200921121825.0 880212s1983 gw | 00 |ger|d BMFT-FB-T-83-035 (OCoLC)636152849 (NEBIS)000275747 ETH-BIB ger ETH-BIB ETHICS-ISBD Neue Technologien zur Metallisierung von Halbleiterbauelementen Madan M. Chadda, Franz Scheffelmann, Wolfgang Stoeger; Durchf.: Semikron, Nürnberg Eggenstein-Leopoldshafen 1983 59 S. [engl.Zusammenfass.]; 8 Fig.; 6 Tab. Forschungsbericht, Bundesministerium für Forschung und Technologie T 83-035 1983/035 (NEBIS)004295535 156016613 HALBLEITERBAUELEMENTE + ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE (ELEKTRONIK) ger (ETHUDK)000028648 ethudk SCHALTKONTAKTE (ELEKTROTECHNIK) ger (ETHUDK)000028138 ethudk u HALBLEITERBAUELEMENTE + ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE (ELEKTRONIK) ger 621.382 nebis E1 u SCHALTKONTAKTE (ELEKTROTECHNIK) ger 621.3.066.6 nebis E1 u ÉLÉMENTS SEMI-CONDUCTEURS + COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES (ÉLECTRONIQUE) fre 621.382 nebis E1 u SEMICONDUCTOR COMPONENTS + ELECTRONIC COMPONENTS (ELECTRONICS) eng 621.382 nebis E1 u SWITCHING CONTACTS (ELECTRICAL ENGINEERING) eng 621.3.066.6 nebis E1 u CONTACTS DE COMMUTATION (ÉLECTROTECHNIQUE) fre 621.3.066.6 nebis E1 Chadda Madan Mohan Scheffelmann Franz Stoeger Wolfgang BK020000 XK020000 XK020000 NEBIS E01 E01 MG P 412453: 1983/35 NEBIS 490 -- Forschungsbericht, Bundesministerium für Forschung und Technologie T 83-035 1983/035 (NEBIS)004295535 156016613 NEBIS 700 1- Chadda Madan Mohan NEBIS 700 1- Scheffelmann Franz NEBIS 700 1- Stoeger Wolfgang