Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung

Verfasser / Beitragende:
Timo Kuntzsch
Ort, Verlag, Jahr:
Dresden : w.e.b., 2004
Beschreibung:
122 S. : Ill.
Format:
Buch (Hochschulschrift)
ID: 161550304