Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
Timo Kuntzsch
Ort, Verlag, Jahr:
Dresden :
w.e.b.,
2004
Beschreibung:
122 S. : Ill.
Format:
Buch (Hochschulschrift)