Optische 3D-Halbleiter-Kameras nach dem Flugzeitprinzip (All-Solid-State Optical Time-of-Flight 3D Range Imaging)

Verfasser / Beitragende:
[Peter Seitz, Thierry Oggier, Nicolas Blanc]
Ort, Verlag, Jahr:
2004
Enthalten in:
tm - Technisches Messen/Sensoren, Geräte, Systeme, 71/10/2004(2004-10-01), 538-544
Format:
Artikel (online)
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245 0 0 |a Optische 3D-Halbleiter-Kameras nach dem Flugzeitprinzip (All-Solid-State Optical Time-of-Flight 3D Range Imaging)  |h [Elektronische Daten]  |c [Peter Seitz, Thierry Oggier, Nicolas Blanc] 
246 1 |a All-Solid-State Optical Time-of-Flight 3D Range Imaging 
520 3 |a Eine neue Art von optischen 3D-Halbleiter-Kameras wird beschrieben, welche auf dem Flugzeitprinzip beruhen und keine bewegten Teile benötigen. Dazu wird eine Lichtquelle (LED- oder Laserdioden-Array) mit einer Frequenz von 10-50 MHz moduliert, und das diffus zurückgestreute Licht wird mit einem kundenspezifischen Halbleiter-Bildsensor detektiert, der an jedem Bildpunkt nach dem Lock-in-Prinzip die Modulationsparameter Offset, Amplitude und Phasenlage bestimmen kann. Für höchste Empfindlichkeit wurde der Bildsensor in einer kombinierten CCD/CMOS-Technologie integriert. Dieser Bildsensor ist das Schlüsselelement für die miniaturisierte 3D-Kamera SwissRanger®, mit der 3D-Distanzbild-Sequenzen in Video-Echtzeit aufgenommen werden können. Die Distanzauflösung ist in weiten Funktionsbereichen nur noch durch das Quantenrauschen des einfallenden Lichtes bestimmt; unter optimalen Bedingungen wird eine Distanz-Auflösung von wenigen Millimetern bei Messdistanzen bis zu 10 m erreicht. 
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