Influence of the Substrate on the Creep of SN Solder Joints

Verfasser / Beitragende:
[K.-O. Lee, J.W. Morris Jr., F. Hua]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Metallurgical and Materials Transactions A, 41/7(2010-07-01), 1805-1814
Format:
Artikel (online)
ID: 445117842