Interfacial Reactions, Microstructure, and Strength of Sn-8Zn-3Bi and Sn-9Zn-Al Solder on Cu and Au/Ni (P) Pads
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Chi-Shiung Hsi, Ching-Tsung Lin, Tao-Chih Chang, Moo-Chin Wang, Ming-Kann Liang]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Metallurgical and Materials Transactions A, 41/2(2010-02-01), 275-284
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: