A Review on Die Attach Materials for SiC-Based High-Temperature Power Devices

Verfasser / Beitragende:
[Hui Chin, Kuan Cheong, Ahmad Ismail]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Metallurgical and Materials Transactions B, 41/4(2010-08-01), 824-832
Format:
Artikel (online)
ID: 445179104