Modeling the Structural Breakdown of Solder Paste Using the Structural Kinetic Model
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[S. Mallik, N. Ekere, A. Marks, A. Seman, R. Durairaj]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Journal of Materials Engineering and Performance, 19/1(2010-02-01), 40-45
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: