Growth Behavior of Intermetallic Compounds at SnAgCu/Ni and Cu Interfaces
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Lihua Qi, Jihua Huang, Hua Zhang, Xingke Zhao, Haitao Wang, Donghai Cheng]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Journal of Materials Engineering and Performance, 19/1(2010-02-01), 129-134
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: