Full-thickness Backside Circuit Editing for ASICS on Laminated Packages
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[David Niles, Ronald Kee, Chad Rue]
Ort, Verlag, Jahr:
2010
Enthalten in:
Journal of Materials Engineering and Performance, 19/6(2010-08-01), 819-824
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: