Effect of grain-boundaries on the solubility of copper in silicon
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[R. Dorward, J. Kirkaldy]
Ort, Verlag, Jahr:
1968
Enthalten in:
Journal of Materials Science, 3/5(1968-09-01), 502-506
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: