A Coupled Thermal-Mechanical Analysis of Ultrasonic Bonding Mechanism
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Chunbo Zhang, Leijun Li]
Ort, Verlag, Jahr:
2009
Enthalten in:
Metallurgical and Materials Transactions B, 40/2(2009-04-01), 196-207
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: