Mechanical Properties of Ternary Sn-In-Ag Ball-Grid Array Assemblies at Ambient and Elevated Temperatures
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[M. Yeh, J. Chiang]
Ort, Verlag, Jahr:
2009
Enthalten in:
Journal of Materials Engineering and Performance, 18/8(2009-11-01), 1073-1077
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: