Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[C.C. Jain, S.S. Wang, K.W. Huang, T.H. Chuang]
Ort, Verlag, Jahr:
2009
Enthalten in:
Journal of Materials Engineering and Performance, 18/2(2009-03-01), 211-215
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: