Investigation of wall-slip effect on lead-free solder paste and isotropic conductive adhesives
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[R. Durairaj, S. Mallik, A. Seman, N. Ekere]
Ort, Verlag, Jahr:
2009
Enthalten in:
Sadhana, 34/5(2009-10-01), 799-810
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: