The influence of mass transport on the deposit morphology and the current efficiency in pulse plating of copper
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[O. Chène, D. Landolt]
Ort, Verlag, Jahr:
1989
Enthalten in:
Journal of Applied Electrochemistry, 19/2(1989-03-01), 188-194
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: