Study of the mechanism of additives on copper dissolution in monoethanolamine-complexed cupric ion solution
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[C-W. Shih, Y-Y. Wang, C-C. Wan]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Applied Electrochemistry, 32/9(2002-09-01), 987-992
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: