Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects

Verfasser / Beitragende:
[J. Böhm, C. Volkert, R. Mönig, T. Balk, E. Arzt]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/1(2002-01-01), 45-49
Format:
Artikel (online)
ID: 471147036