Effects of growth and postgrowth parameters on the microstructure and copper distribution in Al(Cu)/SiO2 thin films

Verfasser / Beitragende:
[N. Hozhabri, K. Watson, S. Sharma, A. Chaurasia]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/1(2002-01-01), L7-L10
Format:
Artikel (online)
ID: 47114715X