Degradation mechanism of ag-epoxy conductive adhesive/Sn-Pb plating interface by heat exposure
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[M. Yamashita, K. Suganuma]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/6(2002-06-01), 551-556
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: