Effect of rare earth element additions on the microstructure and mechanical properties of tin-silver-bismuth solder
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Zhidong Xia, Zhigang Chen, Yaowu Shi, Nan Mu, Na Sun]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/6(2002-06-01), 564-567
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: