Evaluation of the mechanical properties of a ternary Sn-20In-2.8Ag solder

Verfasser / Beitragende:
[M. Yeh]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/9(2002-09-01), 953-956
Format:
Artikel (online)
ID: 47114732X