Microstructure and mechanical properties of new lead-free Sn-Cu-RE solder alloys
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[C. Wu, D. Yu, C. Law, L. Wang]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/9(2002-09-01), 928-932
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: