Residual-mechanical behavior of thermomechanically fatigued Sn-Ag based solder joints
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[J. Lee, F. Guo, S. Choi, K. Subramanian, T. Bieler, J. Lucas]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/9(2002-09-01), 946-952
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: