Creep behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy

Verfasser / Beitragende:
[C. Wu, M. Huang]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/7(2002-07-01), 828-828
Format:
Artikel (online)
ID: 471147710