Analyses of the practical adhesion strengths of the metal/polymer interfaces in electronic packaging
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Jin Yu, J. Song, I. Park]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/12(2002-12-01), 1347-1352
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: