The H2 plasma treatment of silver contacts: Impact on wire-bonding performance
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[M. Bielmann, P. Ruffieux, P. Schwaller, P. Sudan, L. Schlapbach, P. Gröning]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/12(2002-12-01), 1316-1320
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: