Electronic structure mechanism for the wettability of Sn-based solder alloys
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Wufeng Feng, Chunqing Wang, M. Morinaga]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/3(2002-03-01), 185-190
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: