Flux-free direct chip attachment of solder-bump flip chip by Ar + H2 plasma treatment
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Soon-Min Hong, Choon-Sik Kang, Jae-Pil Jung]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/10(2002-10-01), 1104-1111
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: