Plastic deformation kinetics of electrodeposited Cu foil at low and intermediate homologous temperatures
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Hans Conrad, Di Yang]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/4(2002-04-01), 304-312
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: