Underfill constraint effects during thermomechanical cycling of flip-chip solder joints
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[I. Dutta, A. Gopinath, C. Marshall]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/4(2002-04-01), 253-264
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: