Interfacial transfer between copper and polyurethane in chemical-mechanical polishing
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Hong Liang, Thierry Le Mogne, Jean-Michel Martin]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/8(2002-08-01), 872-878
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: