Fatigue crack-growth behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[J. Zhao, Y. Mutoh, Y. Miyashita, S. Mannan]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/8(2002-08-01), 879-886
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: