The microstructures and mechanical properties of the Sn-Zn-Ag-Al-Ga solder alloys—the effect of Ag

Verfasser / Beitragende:
[Kang-I. Chen, Kwang-Lung Lin]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/8(2002-08-01), 861-867
Format:
Artikel (online)
ID: 471148458