Under bump metallurgy study for Pb-free bumping
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Se-Young Jang, Juergen Wolf, Kyung-Wook Paik]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/5(2002-05-01), 478-487
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: