Reaction characteristics of the Au-Sn solder with under-bump metallurgy layers in optoelectronic packages
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Jong-Hwan Park, Jong-Hyun Lee, Yong-Ho Lee, Yong-Seog Kim]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1175-1180
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: