Solder balling of lead-free solder pastes

Verfasser / Beitragende:
[Minna Arra, Dongkai Shangguan, Erro Ristolainen, Toivo Lepistö]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1130-1138
Format:
Artikel (online)
ID: 471148989