Interfacial microstructure of Pb-free and Pb-Sn solder balls in the ball-grid array package
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Chin-Su Chi, Hen-So Chang, Ker-Chang Hsieh, C. Chung]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1203-1207
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: