Microstructure of a lead-free composite solder produced by an in-situ process
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Seong-Yong Hwang, Joo-Won Lee, Zin-Hyoung Lee]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1304-1308
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: