Isothermal solidification of Cu/Sn diffusion couples to form thin-solder joints

Verfasser / Beitragende:
[J. Kang, R. Gagliano, G. Ghosh, M. Fine]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1238-1243
Format:
Artikel (online)
ID: 471149012