Experimental investigation of Ge-doped Bi-11Ag as a new Pb-free solder alloy for power die attachment
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[John Lalena, Nancy Dean, Martin Weiser]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1244-1249
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: