Studies of the mechanical and electrical properties of lead-free solder joints
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[S. Kang, W. Choi, M. Yim, D. Shih]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1292-1303
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: