Inhibiting the formation of (Au1−xNix)Sn4 and reducing the consumption of Ni metallization in solder joints
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[C. Ho, L. Shiau, C. Kao]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1264-1269
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: