High creep resistance tin-based alloys for soldering applications
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Rodney Mccabe, Morris Fine]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1276-1282
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: