Failure mechanism of lead-free solder joints in flip chip packages
Gespeichert in:
Verfasser / Beitragende:
[Fan Zhang, Ming Li, Bavani Balakrisnan, William Chen]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1256-1263
Format:
Artikel (online)
Online Zugang: