Modeling thermomechanical fatigue behavior of Sn-Ag solder joints

Verfasser / Beitragende:
[J. Lee, A. Telang, K. Subramanian, T. Bieler]
Ort, Verlag, Jahr:
2002
Enthalten in:
Journal of Electronic Materials, 31/11(2002-11-01), 1152-1159
Format:
Artikel (online)
ID: 471149187