cam a22 4 4500 530025957 CHVBK 20201001051204.0 151119s2018 xxu 10 eng 978-1-5386-3729-6 Print-on-demand 978-1-5386-3728-9 Online (OCoLC)1059137751 (NEBIS)011296886 SzZuIDS NEBIS ETH-BIB ger rda IEEE European Test Symposium (23. 2018 Bremen) (DE-588)116967416X 2018 IEEE 23rd European Test Symposium (ETS 2018) Bremen, Germany, 28 May-1 June 2018 Piscataway, NJ IEEE [2018] 162 Seiten Illustrationen Text txt rdacontent/ger ohne Hilfsmittel zu benutzen n rdamedia/ger Band nc rdacarrier/ger Online siehe IEEE Xplore DEFEKTERKENNUNG + FEHLERERKENNUNG (ELEKTROTECHNIK) ger (ETHUDK)000049102 ethudk HÖCHSTINTEGRIERTE SCHALTUNGEN, VLSI (MIKROELEKTRONIK) ger (ETHUDK)000028112 ethudk KOMPLEMENTÄRE METALLOXID-HALBLEITERSCHALTUNGEN, CMOS (MIKROELEKTRONIK) ger (ETHUDK)000028120 ethudk MIKROELEKTRONIK + INTEGRIERTE SCHALTUNGEN ger (ETHUDK)000028107 ethudk PROGRAMMIERBARE LOGISCHE ELEMENTE (COMPUTERSYSTEME) ger (ETHUDK)000050460 ethudk SYSTEM ON A CHIP, SOC (MIKROELEKTRONIK) ger (ETHUDK)000063729 ethudk ZUVERLÄSSIGKEIT + TESTEN + FEHLERTOLERANZ (HARDWARE) ger (ETHUDK)000061410 ethudk Konferenzschrift Bremen 2018 gnd-content u ZUVERLÄSSIGKEIT + TESTEN + FEHLERTOLERANZ (HARDWARE) ger 004*02*01 nebis E1 u MIKROELEKTRONIK + INTEGRIERTE SCHALTUNGEN ger 621.3.049.77 nebis E1 u KOMPLEMENTÄRE METALLOXID-HALBLEITERSCHALTUNGEN, CMOS (MIKROELEKTRONIK) ger 621.3.049.774.2,2 nebis E1 u SYSTEM ON A CHIP, SOC (MIKROELEKTRONIK) ger 621.3.049.771.22 nebis E1 u HÖCHSTINTEGRIERTE SCHALTUNGEN, VLSI (MIKROELEKTRONIK) ger 621.3.049.771.15 nebis E1 u PROGRAMMIERBARE LOGISCHE ELEMENTE (COMPUTERSYSTEME) ger 004*03*01*05 nebis E1 u DEFEKTERKENNUNG + FEHLERERKENNUNG (ELEKTROTECHNIK) ger 621.3,3.004.64 nebis E1 u RELIABILITY + TESTING + FAULT TOLERANCE (HARDWARE) eng 004*02*01 nebis E1 u FIABILITÉ + ESSAIS + TOLÉRANCE AUX PANNES (HARDWARE) fre 004*02*01 nebis E1 u MICROÉLECTRONIQUE + CIRCUITS INTÉGRÉS fre 621.3.049.77 nebis E1 u MICROELECTRONICS + INTEGRATED CIRCUITS eng 621.3.049.77 nebis E1 u CIRCUITS DE SEMI-CONCUDCTEUR COMPLÉMENTAIRE D'OXYDE DE MÉTAL, CMOS (MICROÉLECTRONIQUE) fre 621.3.049.774.2,2 nebis E1 u COMPLEMENTARY-METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR CIRCUITS, CMOS (MICROELECTRONICS) eng 621.3.049.774.2,2 nebis E1 u SYSTEM ON A CHIP, SOC (MICROÉLECTRONIQUE) fre 621.3.049.771.22 nebis E1 u SYSTEM ON A CHIP, SOC (MICROELECTRONICS) eng 621.3.049.771.22 nebis E1 u INTÉGRATION À TRÈS GRANDE ÉCHELLE, VLSI (MICROÉLECTRONIQUE) fre 621.3.049.771.15 nebis E1 u VERY LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUITS, VLSI (MICROELECTRONICS) eng 621.3.049.771.15 nebis E1 u PROGRAMMABLE LOGIC DEVICES, PLD (COMPUTER SYSTEMS) eng 004*03*01*05 nebis E1 u CIRCUITS LOGIQUES PROGRAMMABLES PAR L'UTILISATEUR (SYSTÈMES INFORMATIQUES) fre 004*03*01*05 nebis E1 u DEFECT RECOGNITION + FAULT RECOGNITION (ELECTRICAL ENGINEERING) eng 621.3,3.004.64 nebis E1 u DÉPANNAGE + RECHERCHE DE PANNES + DÉPISTAGE DES DÉFAUTS (ÉLECTROTECHNIQUE) fre 621.3,3.004.64 nebis E1 Institute of Electrical and Electronics Engineers (DE-588)1692-5 Mitwirkender ctb BK020800 XK020000 XK020000 E01-OS-ML-2018 nebis EO 055 E01-20181112 092 E01-20181112 NEBIS E16 E16 RH RR 27497 NEBIS 111 2- IEEE European Test Symposium (23 2018 Bremen) (DE-588)116967416X NEBIS 710 2- Institute of Electrical and Electronics Engineers (DE-588)1692-5 Mitwirkender ctb NEBIS EAD50 EBI01 E16 https://opac.nebis.ch/objects/pdf03/e16_978-1-5386-3729-6_01.pdf Titelblatt und Inhaltsverzeichnis VIEW pdf